10月20日上午，在铜冠铜箔公司铜陵工场，随着生箔机电源启动，标志着该公司年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）开始投产。

        年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期），是自铜箔公司上市以来第一个通过募集资金建设的项目，项目设计规模为年产10000吨各类高精度线路板用铜箔。

        项目于2021年5月20日开工，在项目建设过程中，严格按照既定时间节点，倒排工期，明确责任，有序推进项目建设，项目主厂房于今年3月20日完成封顶，5月26日开始安装主设备，其中东半区已具备生产调试能力，预计12月30日前完成西半区设备安装调试，2023年元月份全面投产。

        该项目的建成，有利于铜冠铜箔公司快速切入5G赛道，延伸了企业铜箔产业链，有效增强市场竞争力，将成为企业发展中的一个新的增长点。
        原文链接：https://copper.ccmn.cn/news/ZX018/202210/53ed7551640f4b999fa9f2e0bfe51fb3.html