铜冠铜箔8月26日披露半年报，期内实现营业收入19.79亿元，同比增长2.77%，净利润1.92亿元，同比增长12.64%。公司持续加大研发投入，研发支出达到3817.71万元，同比增长31.49%。期末公司总资产60.47亿元，净资产55.74亿元，资产负债率7.82%。

        铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品为PCB铜箔和锂电池铜箔。截至报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。

        上半年，公司全力保障订单交付，完成铜箔产量21065吨，同比增长2.03%，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占锂电铜箔产量77.22%。公司还积极推进第一代HVLP铜箔量产进程，目前已实现下游客户小批量供货，加快第二代HVLP铜箔下游客户端测试；优化产品结构，推进RTF铜箔在大客户中的规模化应用，保障PCB铜箔高端市场占有率，加大6μm及以下锂电铜箔产品出货比率，提高锂电铜箔盈利水平。

        值得一提的是，7月30日铜冠铜箔宣布继续扩大铜箔项目产能：拟分别使用超募资金6亿元、9.64亿元在安徽铜陵、池州两地开建1万吨/年、1.5万吨/年的高精度储能用超薄电子铜箔项目，另外公司首发募投项目1万吨/年PCB铜箔也进入设备安装阶段。上述项目建成后，铜冠铜箔的锂电铜箔产能将达到4.5万吨，PCB铜箔产能将达到3.5万吨，总产能将扩张到8万吨，进一步满足市场需求。

        （编辑 张明富）
        原文链接：https://copper.ccmn.cn/news/ZX018/202208/c5b1c589b0414d0092d67422174b3ab4.html