PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板。印制电路板是电子互联的基础，在电子整机产品中起到支撑、互连元器件的作用，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。

        2022年中国内企业新增PCB铜箔产能的预测

        预计2022年我国有11家企业新增PCB铜箔产能，合计新增9.6万吨/年。11家企业中有五家企业项目标有“新建”，它们是完成新工厂首建生产线项目（包括老铜箔企业异地投建项目）。这五家新企业及工厂设立地点分别为：广西超华（广西玉林）、广西华创新材（广西玉林）、江西省深根铜箔（江西抚州）、金川鑫洋新材（甘肃金昌）、安徽慧儒科技（安徽潜山）。这五家企业在2022年“新建”PCB铜箔产能5.75万吨/年，约占11家合计新增PCB铜箔产能的59.7%。

       资料来源：中电材协电子铜箔材料分会，华经产业研究院整理

        原文链接：https://copper.ccmn.cn/news/ZX018/202208/3854aefc06ca443dad900f1bfd8ad829.html