7月17日，隆扬电子在互动平台回复表示，公司首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营，全部工厂及产线则将于2027年完成建设，完全达产后实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模。

        公司在复合集流体方面采用两步法（磁控溅射+水电镀）的技术路线。公司深耕电磁屏蔽材料二十余年，对PET、PP等高分子材料的金属化处理有着深刻理解。在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术。

        卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合，这与目前复合铜箔主流的 PET、PP基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术一直以来被公司广泛运用于电磁屏蔽材料等核心产品中，上述产品相较于复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要求更为严苛。因此，公司在基于技术同源之下对材料理解、制备工艺及生产经验拥有一定优势。